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美高梅焊常识

美高梅焊点形成过程

发布时间:2017-12-11  资讯来源:

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美高梅面的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在美高梅
焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐

这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机。 

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美高梅焊接流程

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已插上或贴完元器件的PCB电路板,首先由机器入口处的接驳装置以一定的 角度和速度送入波
峰焊机内,然后被连续运转的夹爪夹持,依次完成涂覆助 焊剂、第一预加热、第二预加热、第
三预加热、第一美高梅焊锡、第二美高梅焊 锡,制冷及冷却的工艺流程。最后,由夹爪拖链将已焊
接完的PCB板送出。

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当PCB加入美高梅面前端(A)时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开美高梅面(B)之 前﹐整个PCB浸在
焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开美高梅尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附
在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘
之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开美高梅尾
部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
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