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美高梅焊常识

美高梅焊制程关键参数

发布时间:2018-01-24  资讯来源:

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认识了解美高梅焊制程的关键参数,可以有的放矢地实行美高梅焊制程的优化。下面来与大家一起分享了解一下美高梅焊制程关键参数。

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浸锡时间:焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需 0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒.

输送速度:预热效果、与后美高梅后流量的配合、浸锡时间.

PCB板与美高梅接触长度:在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度)

左右平衡度:上锡不良,或许导致一侧的元件不上锡 (漏焊).

浸锡深度:板面上锡以及后流速度.

松香涂布量及均匀度:直接影响PCB的焊接效果

预热温度:助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击).

Delta T:即通常讲的热冲击,定义为过美高梅时的最高温和预热最高温的差。其大小会影响元件的可靠性,一般元件能承受的值为120—150℃.

最高预热升温速率/冷却速率:元件可靠性.升温通常不大于3℃/sec. 对无铅工艺,冷却不小于6℃/sec.

过美高梅时的最大升温速率:元件可靠性.

过锡最高温:视探头安装位置而定.



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