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美高梅焊常识

无铅美高梅焊温度设置条件及标准

发布时间:2018-07-02  资讯来源:

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无铅美高梅焊焊接工艺是电子产品焊接中工艺比较难把握的,无铅美高梅焊工艺中最难把握的就是无铅美高梅焊温度的设置。下面美高梅登录中心美高梅焊为大家讲一下无铅美高梅焊温度设置的条件及标准。

无铅美高梅焊温度曲线

无铅美高梅焊温度曲线


一、合格无铅美高梅焊温度曲线必须满足以下条件:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间: 2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下.

二、无铅美高梅焊温度曲线设置标准

1、设定原则:按照PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关性能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;

2、设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相符合修改后再测试,直到合格为止;

3、无特殊请求下,本司美高梅焊使用应符合如下条件:

a、无铅锡条(现以华钧的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%为准);

b、运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;

c、预热温度为:80℃~150℃,预热时间为:40S-100S

d、锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.

e、无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)

f、无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)

4、我企业美高梅焊显示器上实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,此时不可使用美高梅焊.(如果用夹具相差10℃以上为异常)

5、已设置好的美高梅炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.

6、运输带角度为30 -70



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