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美高梅焊常识

美高梅焊密脚插座连锡问题解析

发布时间:2018-07-04  资讯来源:

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美高梅焊的一个首要问题就是密脚插座连锡,连锡首要和下面3 个因素相干:1、插座的间距;2、插座的传送方向;3、插座引脚出板的长度。从这三个方向着手,可以处置几乎所有的连锡问题。下面美高梅登录中心美高梅焊与大家逐一分享说明一下。

小型美高梅焊工作视频


一、插座的间距

插座引脚间距过密当然是引起美高梅焊连锡的首要原因,当元器件引脚间距≤2mm 时,连锡就会大规模出现,当元器件引脚间距≥2.54mm时,连锡几乎不产生。而插座引脚间距大局部为2mm左右,连锡的问题还是非常严重的。

二、插座的传送方向:

这是引起连锡的第二个因素,一般来说,美高梅传送方向沿插座长轴方向,则连锡很少,否则,就比较多,下面说明一下,其原因首要有两个:

1、美高梅传送方向沿插座长轴方向,则锡波流动较顺畅,连锡少;若美高梅传送方向垂直于插座长轴方向,则流动很紊乱,易连锡,如下图1,2 所示,
插座美高梅传送方向

图1 美高梅传送方向沿插座长轴方向,锡水沿直线流动

插座美高梅焊接


图2 美高梅传送方向垂直于插座长轴方向,锡水沿折线流动

2、美高梅传送方向沿插座长轴方向,连锡机会位置较少;若美高梅传送方向垂直于插座长轴方向,则连锡机会位置较多。

当PCB 加入美高梅面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开美高梅面(B)之前﹐整个PCB(载具)浸在焊料中﹐但在离开美高梅尾端的瞬间,(分离点位于B1 和B2之間的某個地方),离开美高梅尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐大局部回落到锡锅中,少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态,形成焊点。还有一局部焊料沿着有倾角的PCB 流动,熔融的锡料会与下一个焊盘接触,焊料与焊盘之间的润湿力会拉一局部焊料昔时,焊料会沿着美高梅的传送方向依次传递,当此多余焊料传递于插针于美高梅的脱离处时,由于后面没有多余引脚的润湿拉力的作用,因此焊料易聚集于此处,形成桥连,即美高梅焊焊接插针(插座),连锡产生于插针(插座)脱离美高梅的位置处几率最高。大家把脱离美高梅的位置称为连锡机会位置如下图4、5 所示,美高梅传送方向沿插座长轴方向,则连锡机会位置为3个,若垂直与插座长轴方向,则连锡机会位置为14 个。

插座美高梅焊

图 4 沿插座长轴方向,连锡机会位置为3 个

插座美高梅焊

图5 垂直于插座长轴方向,连锡机会位置为14个

三、引脚出板的长度

大家知道,密脚插座连锡的几率与引脚的出板长度正相干,据**教授的科研,当 引脚出板长度≤0.7mm时,密脚插座的连锡几率会大大减少,甚至消失。

下面为实际的一个例子,****插座引脚间距为1.7mm左右,如下图6,7 所示,使用引脚长度为3.4mm左右的插座,连锡位置非常多,当使用2.5mm的插座时,连锡没有出现,实际生产中统计,两种插座连锡数目之比为50:1,效果非常明显。
插座脚美高梅焊连锡
图6 插座引脚长度3.4mm,板厚2mm,连锡非常多


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