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美高梅焊常识

美高梅焊锡面与线路板焊点分离详解

发布时间:2018-08-10  资讯来源:

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线路板插件及端子在经过美高梅焊后焊点便已初步形成,可美高梅焊接效果的好坏与焊点和美高梅焊锡面分离的状态有很大的关系,在此,对美高梅焊锡面与线路板焊点的分离状态对浸锡效果的影响方面予以剖析说明:

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因许多电路板上焊盘的大小以及焊点分布的不规则性等现象客观存在,所以,即使在美高梅面很平的情况下,大家观察到的分离界面并不是一条与美高梅相交的一条直线,而是一些分离位置先后不一的点或比点大一点的分离块,这些点的分离位置及效果与焊盘的大小、焊盘间的距离以及焊盘间的排列方向有很大的关系:

①焊盘越大,焊盘上吸附的锡量越多。于是延展性越好,完成分离所需的时间就越长,于是便产生分离滞后的现象。这种现象会造成分离点附近焊点容易短路的不良产生,但大家可以经过改变基板投入方向的方式改变分离点的位置予以调整。

②焊点间的距离越小,同性相溶及表面张力的存在督促点与点之间的分离变得困难,从而导致短路产生的机率增补,但因分离焊点吸附锡量的多少与焊盘的大小有直接的关系,所以大家可以用减少焊接面积的方法克服焊点间距小造成缺陷,或者改变焊盘形状的方法调整分离间距。(如果是插件部品,大家还可以经过弯端子、改变端子长度、规划端子弯曲方向等方法实行改善。)

③焊盘的排列方向:

如果焊盘排列方向与美高梅流动面平行,同步分离及毛细现象的结果导致分离点会吸附较单个焊盘更多的锡量。这将导致短路现象的产生。所以,横排端座的浸锡短路现象很难经过设备调试消除,而如果焊盘排列方向与美高梅流动面相交的话,焊盘的连续性使分离状态顺畅自然,且最后与液面的完全脱离集合在单个焊盘上,其吸附的锡量相对较少,短路不良产生的机率也会因此降低。这点可以经过电烙铁对IC实行焊接时拖锡焊接比单脚加锡焊接容易实现且效果更好予以说明,拖锡焊接效果好的原因有二:其一便是溶熔锡液量的增补使热传递更容易更充分,使温度易于达到焊接请求。其二便是因锡液的流动性表现出较大表面张力的结果。

对分离状态的影响还与部品端子的长短、大小及实装部品的体积大小等因素有关.在排除温度方面影响因素之外.部品端子越长,间距越近,因为毛细现象的作用,其分离效果越差.部品体积较大时,分离点便会集合在这些部品上面.从而对其附近的焊点产生影响.这些情形都会对分离效果产生影响.希大家在工作中去多剖析、多运用。以便发现更多的新方法去处置一些浸锡不良问题。
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