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美高梅焊常识

美高梅焊工艺技艺视频先容

发布时间:2018-08-31  资讯来源:

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美高梅焊有单美高梅焊和双美高梅焊之分。单美高梅焊用于SMT时,由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双美高梅则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此此刻在表面组装中广泛采用双美高梅焊工艺和设备。


美高梅焊工艺流程视频


美高梅锡工艺流程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次美高梅→二次美高梅→冷却。美高梅登录中心美高梅焊下面分别先容各步内涵及作用。

美高梅焊工艺流程图

美高梅焊工艺流程图


一、美高梅焊治具安装

治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热变形的程度,防止冒锡现象的产生,从而确保浸锡效果的稳固。

二、美高梅焊助焊剂喷雾系统

助焊剂系统是包管焊接质量的第一个环节,其首要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。

助焊剂系统有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式。此刻一般使用喷雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少,不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,包管在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖。

喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制,喷雾高度/宽度可自动调节,是今后发扬的主流。

三、美高梅焊预热系统

1、预热系统的作用

(1)助焊剂中的溶剂成份在经过预热器时,将会受热挥发。从而幸免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象产生,最终防止产生锡粒的品质隐患。(2)待浸锡产品搭载的部品在经过预热器时的缓慢升温,可幸免过美高梅时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况产生。

(3)预热后的部品或端子在经过美高梅时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度,从而确保焊接在限定的时间内达到温度请求。

2、美高梅焊预热方法

美高梅焊机中常见的预热方法有三种:①空气对流加热;②红外加热器加热;③热空气和辐射相结合的方法加热。

3、美高梅焊预热温度

一般预热温度为130~150℃,预热时间为1~3min。预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接,减小焊料美高梅对基板的热冲击,有用地处置焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。

四、美高梅焊接系统

焊接系统一般采用双美高梅。在美高梅焊接时,PCB板先接触第一个美高梅,然后接触第二个美高梅。第一个美高梅是由窄喷嘴喷流出的"湍流"美高梅,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;经过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第一个美高梅的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内涵。因此,紧接着必须实行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,美高梅较稳固的二级喷流实行。这是一个"平滑"的美高梅,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有用地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿优良,修正了焊接面,消除了或许的拉尖和桥接,获得充实无缺陷的焊缝,最终确保了组件焊接的可靠性。

五、美高梅焊冷却

浸锡后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能,同时,冷却后的产品更利于炉后操纵人员的功课,因此,浸锡后产品需实行冷却处置。

经过美高梅焊的治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次美高梅→二次美高梅→冷却。这样也就完成了整个美高梅焊工艺的流程。美高梅焊接质量问题跟美高梅焊工艺流程的这几项都有关系。剖析美高梅焊接质量问题就从美高梅焊工艺流程这几项中查找问题并处置。
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