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美高梅焊常识

合格美高梅焊锡点准则

发布时间:2018-11-16  资讯来源:

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合格的美高梅焊锡点必须与基板形成共结晶焊点,让锡成为基层的一局部,故请求美高梅焊锡点必须满足以下请求:

合格美高梅焊锡点

合格美高梅焊锡点


1.在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体;横切面之两外圆应呈现新月型之均匀弧状。通孔中之填锡应将零件均匀完整的包裹住。
2.焊点底部面积应与板子上的焊盘一致;
3.焊点之锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4,其最大高度不可超过圆形焊盘直径之一半或80%(否则容易造成短路);
4.锡量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜,而焊接接触角度应趋近于零,接触角度越小越好,暗示有优良之沾锡性;
5.锡面应呈现光泽性,表面应平滑、均匀,
6.对贯穿孔的PCB而言,焊锡应自焊锡面爬进孔中升至零件面。(一般请求超过PCB厚度的50%以上)

满足以上6个条件的焊点即被称为合格美高梅焊点,见上图的合格焊点剖面图。 
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