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美高梅焊常识

美高梅焊接过程和美高梅高度控制

发布时间:2018-11-23  资讯来源:

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美高梅焊的美高梅面表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在美高梅焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机焊点形成:当PCB加入美高梅面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开美高梅面之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开美高梅尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开美高梅尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中,这是整个美高梅焊接过程。

美高梅焊流程

美高梅焊工艺流程


美高梅焊美高梅高度测量方法说明:1,准备一块较厚的平整PCB,2,调整导轨宽度至PCB刚好能用手来回移动,3,移动PCB到美高梅上方测量美高梅到PCB底边的距离。对于美高梅高度的测量,最简单的方法就是拿一个钢尺垂直放在美高梅喷口上,就可以很直观的看到美高梅高度。

美高梅焊美高梅高度

美高梅焊美高梅高度


适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体,当THC与SMD混装时,由于通孔比较少,应适当加大印制板爬坡角度。经过调节倾斜角度还可以调整PCB与美高梅的接触时间,倾斜角度越大,每个焊点接触美高梅的时间越短,焊接时间就短;倾斜角度越小,每个焊点接触美高梅的时间越长,焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开美高梅时,如果焊点与焊料波的剥离速度太慢,容易造成桥接。适当的美高梅高度使焊料波对焊点增补压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,美高梅高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
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