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美高梅焊常识

美高梅焊温度曲线判断请求

发布时间:2018-11-30  资讯来源:

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对美高梅焊实行温度曲线测量是保障美高梅焊温度能达到最佳的美高梅焊接状态,保障美高梅焊接产品质量。下面安徽美高梅登录中心给大家分享一下美高梅焊温度曲线判断请求。 

美高梅焊温度曲线

美高梅焊温度曲线



1、PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为:单面铜箔贯穿80-110℃;双面铜箔贯穿板:90-120℃。 

2、PCB板面测试温度最高(经过美高梅热冲击)温度不可超过160℃(除特别产品客户请求外)。 

3、PCB过预热到美高梅焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。 

4、PCB美高梅焊接时间:紊流波≤1秒,平流波为2-4秒。 

5、PCB过美高梅后急速冷却,到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。 

6、PCB在使用紊流波与平流波时,两段美高梅焊接温度的落差点必须在195℃以上 

7、当所测温度曲线超出准则时,必须停止生产,马上向上级反映并实行改善,直到温度测试OK后方可重新开线生产。
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