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美高梅焊常识

双美高梅焊技艺特点

发布时间:2018-12-07  资讯来源:

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由于SMC/SMD没有THD那样的插装安装,挥发出来的气体无法逸散,而由于美高梅焊料的表面张力,使美高梅焊料很难及时润湿并渗透到待贴装的每个角落,容易产生“阴屏效应”,如果采用一般的单美高梅焊接技艺,会产生大量的漏焊接和桥连现象。为了处置这个问题,必须采用一种新型的美高梅焊技艺:双美高梅焊技艺。
双美高梅焊
双美高梅焊

双美高梅焊机是SMT时代发扬起来的改进型美高梅焊设备,特别适合焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板。双美高梅焊机的焊料波型如下图所示,使用这种双美高梅焊接印制电路板时,THT元器件要采用“短脚插焊"工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的美高梅焊锡料形成的美高梅,这两个焊料美高梅的形式不同,最常见的波形组合是“紊乱波"+“宽平波"。

第一个焊料波是紊乱波,使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上,熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上实行浸润和扩散。

第二个焊料波是宽平波,宽平波将引脚及焊端之间的连桥分开,并将去除拉尖等焊接缺陷。

双美高梅焊的另一种形式:

“空心波”+“宽平波”的波形组合也比较常见。焊料熔液的温度、美高梅的高度和形状、电路板经过美高梅的时间和速度这些工艺参数,都可以经过计算机伺服控制系统实行调整。 
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