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美高梅焊常识

美高梅焊角度与线路板吃锡深度

发布时间:2018-12-14  资讯来源:

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美高梅焊要想达到好的焊接效果与美高梅焊工艺有很大的关系,其中的两种美高梅焊工艺起到非常重要的作用,这两种美高梅焊工艺就是美高梅焊的传送角度和PCB的吃锡深度,下面美高梅登录中心美高梅焊来与大家分享一下。

美高梅焊


一、美高梅焊传送角度 

美高梅焊角度


美高梅焊传送角度指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是幸免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的或许性。

一般在生产中出现桥连时可经过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相干因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节,势必会改变PCB的浸锡时间,在不影响PCB表面清洁度的状态下,尽量将助焊剂的量适当多给,可防止桥连的产生(适宜角度在4-7度之间,此刻一些企业大致采用5.5度)。 

二、美高梅焊PCB吃锡深度 

由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸取,若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良,常见于桥连或空焊(助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发),为了获得足够的热量,应按照不同的PCB板将吃锡深度调节好,对应原则大致如下: 1、单面板为1/3板厚, 2、双面板为1/2板厚, 3、多层板为2/3-3/4板厚。
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