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美高梅焊常识

美高梅焊温度设定与注意事件

发布时间:2018-12-24  资讯来源:

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美高梅焊是此刻插件元件焊接所用的首要焊接设备。此刻主流的电子产品大局部都是要环保无铅产品,所以都要用无铅美高梅焊接。美高梅焊接的温度要比有铅的美高梅焊接温度高20度左右。在预热温度和升温降温斜率上都有所不同。下面美高梅登录中心美高梅焊来分享一下美高梅焊温度的设定和注意事件。

美高梅焊温度曲线



一、美高梅焊温度设定参数
 
1. 顶峰温度范围是 255℃~265℃ 
2. 预热温度是 90℃~120℃ 
3. 预热时间是 80sec~150sec 
4. 升温斜率是 1~3℃/sec 
5. 吃锡时间扰流波+平波=3 sec~5 sec 
6.降温斜率以各家冷却系统而定,一般在 5-12℃/sec 均可允收。 

二、美高梅焊温度设定注意事件: 

1.美高梅焊锡炉轨道空载与满载的情况下,温度有所差异(1-5℃), 此温度差异视生产机机或与客户探讨是否为正常允许?或视机种情况另 行设定。 
2.量测时,如出现异常温度偏差过大。应告知工程师实行验查是 否为测温仪或加热系统出现故障造成。期间中断生产直至确定无疑。 
3.炉温曲线必须于每个机种生产前或换线前量测。


三. 美高梅焊温度设定参照条件:
 
1. 参照无铅焊料 LB-801B 制程请求。 2. 如有客户请求依客户请求为主。 3. 搭配助焊剂焊接条件设定。 4. 考量 pcb 材质和电子元器件对温度的请求。 5. 依此刻企业测温仪器和量测条件制定。 
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