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美高梅焊常识

美高梅焊工艺流程与操纵注意要点

发布时间:2019-03-20  资讯来源:

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美高梅焊设备是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料美高梅,亦可经过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板经过焊料美高梅,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。美高梅登录中心美高梅焊与大家下面分享一下美高梅焊工艺流程与操纵注意要点。

美高梅焊工艺流程


一、美高梅焊的工艺流程

自动化的波蜂焊的工艺流程。在自动生产线的整个生产过程,是经过传送装置连续实行的。
美高梅焊工艺流程图

美高梅焊工艺流程是经过元器件安装后,印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内.对印制电路板喷涂助焊剂。顷涂完成后送人预热器,对印制电路板实行预热。然后送到美高梅焊槽中实行焊接,焊接时间3s左右。焊好的印制板被强风冷却,冷却后的电路板送入切头机实行元器件的引线脚的切除,引脚切除后,对电路板实行情洗。后电路板被送入硬件装配线实行整机装配。

在实际应用中还出现了浸焊、美高梅焊的体机,有把浸焊作为第次焊接,完成切脚后再实行作为第二次焊接的美高梅焊接


二、美高梅焊操纵要点

1、焊接温度。是指被焊接处与熔化的焊锡美高梅相接触时的温度。般温度控制在230250℃间,但还需要按照实际工作情况,经试验后做出相符合调整。

2、美高梅高度。美高梅要稳固,美高梅高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的l/2—2/3为宜。高度不够,往往会导致漏焊。波降过高会使焊接点拉、堆锡过多.也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件v造成整个印制电路板报废。

3、传送速度。般传送速度在o.81.5nJmin范围内,实际速度要视具体情况决定。速度过侵,则焊接时间过长,温度过高,易损坏印制电路板和元器件。速度过快.则焊接时间过短,易造成虚假焊、漏焊、桥连、气泡等现象。

除以上三点外.还要注意控制传送角度,每日清理锡槽内的氧化物内的焊料实行质量剖析


三、美高梅焊接应注意的要点

1、美高梅焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况实行检查。

2、在美高梅焊接过程中应经常注意设备运转,及时清理锡槽表面的氧化物*添加聚苯醚或酉麻油等防氧化剂,并及时补充焊料。

3、美高梅焊接后要逐块检查焊接质量,对少量漏焊、桥连的焊接点,应及时实行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题,要及时找出原因。

美高梅焊接是项成熟的产业焊接技艺。但随着表面贴装元件的大量应用,插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中遍及的种组装形式,从而对美高梅焊接技艺的工艺参数据出了更为苛刻的请求,此刻人们仍然在持续地在探求提高美高梅焊接的焊接质量方法,其中包括:在焊接前增强对印制电路板设计和元件的质量的控制i提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制;在焊接过程中,优化预热温度、焊接轨道倾角、美高梅高度、焊接温度等工艺参数。
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