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美高梅焊常识

美高梅焊机功能和使用方法

发布时间:2019-07-05  资讯来源:

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美高梅焊机是电子产品插件焊接设备,它是将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料美高梅,使预先装有元器件的印制板经过焊料美高梅,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。下面美高梅登录中心美高梅焊详细的给大家先容一下美高梅焊机功能和使用方法。


美高梅焊机使用方法视频讲解


一、美高梅焊机的功能

美高梅焊机是电子生产企业的常用设备,美高梅焊机首要功能是对插件的电子元器件插在电子线路板后实行焊锡焊接。美高梅焊机首要是将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料美高梅,使预先装有元器件的印制板经过焊料美高梅,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。按照机器所使用不同几何形状的美高梅。

当插装通孔电子器件的印制线路板从美高梅焊机的通道端随输送带往前运作,按照焊剂聚氨酯发泡(或喷雾器)槽时,印制板下表面的焊盘、全部电子器件接地端子和针脚表层被匀称地涂敷上一层薄薄焊剂。随之输送带运作,印制板进到加热区,焊剂中的有机溶剂被挥发,焊剂中松脂和表面活性剂开始分解和活性化,印制板焊盘、电子器件接地端子和脚位表层的空气氧化膜及其其它污染物被清除;同时,印制板和电子器件获得充足预热。印制板持续往前运作,印制板的底边最先经过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波),将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、电子器件焊端和针脚上;熔化的焊料在经过焊剂净化的不锈钢钝化上展开浸润和扩散。以后,印制板的底边利用下一个熔融的焊料波,第二个焊料波是平滑波,平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开,并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷。当印制板继续向前运转离开第二个焊料波后,自然减温冷却产生焊点,即完成焊接。

美高梅焊接(美高梅焊机)首要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。此刻国内常用的美高梅焊机首要有:台式美高梅焊机、双美高梅焊机、小美高梅焊机和无铅美高梅焊机。

二、美高梅焊机操纵使用方法

1.美高梅焊机焊接准备工作;

a)接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制);
b)检查美高梅焊机时间掣开关是否正常;
c)检查美高梅焊机的抽风设备是否优良;
d)检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围。
e)检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺请求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况:按照PcB的厚度,调整刀片的高度,请求元件脚长度在1?4~2?0mm,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵。
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
h)检查调整助焊剂比重是否符合请求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂实行调整(发泡)。
i)焊料温度达到限定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9。
j)清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。
k)调节运输轨道角度:按照待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中;
    
2.美高梅焊机开机生产操纵流程

a)开启助焊剂开关,发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时请求板面均匀,喷雾量适当,一般以不喷元件面为宜
b)调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,幸免滴到预热器上,引起着火;
c)开启运输开关,调节运输速度到需要的数值;
d)开启冷却风扇。

3.美高梅焊机焊接后的操纵流程

a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关;
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中按时测量;
c)关机后需将波机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

4.美高梅焊机焊接过程中的办理方法

a)操纵人员必须恪守岗位、随时检查设备的运转情况;
b)操纵人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应马上停机检查:
c)及时准确做到设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。

5.对美高梅焊机实行美高梅焊接操纵记录
    
美高梅焊接操纵员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数次,并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量,为工序质量控制提供原始记录。
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