阻焊剂在美高梅焊接中引发的产品不良现象

发布时间：2013-03-21  资讯来源：

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    助焊剂是美高梅焊焊接中不可缺而且很关键的材料，当元器件可焊性均达到请求，美高梅焊接工艺参数也合适的情况下，出现的金属化孔透孔不良现象，其首要影响因素应考虑为助焊剂的漫流性和活性均差所致。在使用同种助焊剂的情况下，采用助焊剂泡沫美高梅涂覆方式时就不易产生金属化孔透孔不良现象，而采用助焊剂喷雾涂覆方式产生金属化孔透孔不良现象的概率就要高得多。出现此现象的原因是喷雾涂覆方式易受阻挡而出现透孔性不畅所致。

    诱发虚焊现象的关健因素就是金属表面不良状态。在软钎接过程中采用助焊剂( 液体的或气体的)来获取抱负的洁净表面。被焊表面的洁净度是所用助焊剂活性的函数。在自然界中，不管使用何种保护办法，金属的表面都不是净的单金属状态。因为任何金属在空气环境中其表面都会受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀，其表面所表现的焊接性能都不会抱负化，不需借助其它物质的帮助，仅靠金属本身的特性想达到抱负化的焊接效果几乎是不或许的，即便存在，那也需要付出很高的成本。

  在美高梅焊接过程中，助焊剂的化学成分、喷涂量与焊后的离子残余浓度、表面缘电阻、洁净度不良等，都会因为助焊剂的性能优劣影响美高梅焊接中桥连和拉。性能优良的助焊剂不仅具备焊接所需要的活性，而且还具有优良的保护剥离区内液态钎料不被氧化的能力。

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