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美高梅焊常识

无铅美高梅焊小批量生产的选

发布时间:2013-03-21  资讯来源:

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    铅美高梅焊的焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送带上,经过某特定角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。

    由于小批量生产需求和工艺请求的多样性,为了满足各种小批量生产需求,使工艺搭配请求达到佳,铅美高梅焊诞生了,在安装调试以及保养维护都很方便,大大减少了设备的维护成本,可以灵活选配多阻焊剂办理系统,非常环保,可以随意组合红外及热风加热方式,灵活选择冷水机及热气制冷,不但满足了生产需求还实现了高效柔性化。高的焊接温度,较传统温度要高44?C,设备的可加热高温度也应相符合提高少44?C,设备材料及结构设计必须具有优良的耐热性,在高温下不变形。铅美高梅焊的焊接温度较高(般设定为260?C),为减少印刷电路板组装件与美高梅接触时的热冲击,需要增补预热时间。长的预热时间,预热阶段首要是蒸发多余溶剂和PCB制造过程中夹带的水分,增补粘性,并起到活化助焊剂的作用。
    铅美高梅焊在设计上非常人性化,为了提高设备可操纵性及可监控性,整体模块采用了高温玻璃可视化设计,工艺参数、高度及角度等数字显示,能精确控制。在原有的技艺上,增补了三项突破性技艺,新型防腐蚀铸铁锡炉,有用防止钎料腐蚀,提高了设备使用寿命及可靠性;喷口、流道、叶轮专利设计,美高梅平稳度可控制在0.5MM以内,提高设备的焊接品质;低氧化装置,有用防止“豆腐渣”,可控制氧化量低于0.3KG/小时。



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