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美高梅焊常识

美高梅焊线路板焊接对电子技艺的重要性

发布时间:2013-03-25  资讯来源:

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美高梅焊机线路板焊接机理,采用锡铅焊料实行焊接的称为锡铅焊,在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔两者间原子分子的移动,从而引起金属间的扩散形成在铜箔与焊件间美高梅焊的金属合金层,并使铜箔与焊件连接在起,就得到安稳可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理化学作用过程。

美高梅焊线路板焊接是电子技艺的重要组成局部。实行正确的焊点设计和优良的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所请求的切性质,而且在电子产品的整个使用寿命中,都应包管工作误。尽管所有焊接过程的物理化学原是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相致的。线路板焊接质量的优劣受多方面因素的影响,基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分,焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等都影响着焊机质量。焊元器件引线表面被氧化及引线内部结构的金属间化合物情况是影响引线可焊性的重要原因。另外焊点表面被氧化也是影响焊盘可焊性的原因。

美高梅焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,从而产生冶金、化学反应形成结合层,实现焊件的结合。焊点有足够强度和电气性能,焊料熔点低于焊件,焊接时将焊料与焊件协同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化。铅锡焊料熔点低于200℃,适合半导体等电子材料的连接,只需简单的加热工具和材料即可加工。



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