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美高梅焊常识

回流焊工艺随高密度电子封装技艺发扬而提高

发布时间:2013-03-26  资讯来源:

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    70年代器件的主流封装形式为通孔器件和插入器件,以DIP(dual in line)和PGA器件分别经过美高梅焊接和机械接触实现器件的机械和电学连接。由于需要较高的对准精度,因而组装效率较低,同时器件的封装密度也较低。

    80年代出现了表面安装技艺,器件经过回流技艺实行焊接,回流焊接过程中焊锡熔化表面张力产生自对准效应,大大降低了对贴片精度的请求,回流焊渐渐就取代了美高梅焊,也提高了组装良品率。此阶段的器件封装类型采用四面引脚,提高了封装和组装的密度。 90年代中前期随着器件增补及封装强度请求提高,球栅阵列式封装出现。BGA以有机衬底取代传统封装内的引线框架,焊点在器件下面的阵列平面分布可以经过多层板布线技艺实现,不但减轻了引脚间距下降对贴装的阻力,还大大增补封装密度,因而得到了很好的推广,并且在产业中的应用急剧增长。

    90年代铅焊料凸点将芯片正面朝下直接贴在陶瓷衬底上,使用可以回流焊接实现多个焊点的次性组装。不但提高了生产效率,同时由于引线电阻小,寄生电容小,性能特别是高频性能上获得优异的。但由于价格过高和工艺复杂性等原因,该技艺直未获得广泛使用。早期,芯片和有机衬底的热膨胀系数差别很大,该技艺仅仅用于陶瓷衬底。80年代IBM企业发明了底层填充技艺,采用底层填充料充芯片和衬底间的间隙,增补了由芯片和衬底膨胀系数失配所产生的热疲劳焊点寿命,同时减低了成本,使倒装焊接组装技艺被广泛使用。此刻在计算机、通信等域倒装焊接技艺已经获得了相当广泛应用,且呈高速增长趋势。

    倒装焊接虽然具有优势的性能和近乎抱负的封装密度,但仍然有些问题长期未能获得很好的处置,如芯片测试、老化、已知好芯片、返修等,因而倒装焊接应用仍受到很大的限制。因此,另技艺CSP开始出现,并很快发扬成为90年代以来引人注目的封装形式。该封装形式很快成为封装形式的主流并将在很长的段时期内点据统治地位。按照IPC定义,CSP为封装面积不大于芯片面积150%的封装形式,CSP已经发扬超出100种不同的形式,其中典型的是micro-BGA,器件与PCB板的连接与BGA相同,为焊锡球阵列,而内部芯片到BGA基板的连接既可以采用线焊技艺,也可以采用倒装焊接技艺。CSP既具有般封装器件的易于操纵、测试、返修等特点,在定程度上具有倒装焊接器件的高密度和优异高频性能等特点,因而成为BGA和倒装焊接间的好中间产品,在很大的段时间内,CPS将成为器件封装形式的主流。

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