联络大家/

联络人:刘雷
手 机:13823196390
电 话:0755-27315580
传 真:0755-27315980
邮 箱:2355673953@qq.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:美高梅登录中心 > www.12253.com > 美高梅焊常识

美高梅焊常识

无铅回流焊 PCB 局部爆板剖析

发布时间:2013-03-26  资讯来源:

上一篇:回流焊工艺随高密度电子封装技艺发扬而提高

下一篇:美高梅焊有铅焊接与无铅焊接混用混用时可靠性探讨


   铅回流焊后产生爆板失效,概率达3%左右,样品呈长条型,会有排较大地电磁继电器。爆板的集合区域首要在元器件分布少的部位,改部位对应的另面颜色较黄,眼看上去,颜色比其他部位明显要深。实践证明,经过切片剖析后可以发现,爆板产生的区域内部PCB 基材分层在纸质层。经过热应力试验多次实践证明,在260℃温度下,10 秒到30 秒都没有发现类似的爆板失效,试验后的样品的颜色也没有实际失效的样品深。同时用热剖析方法对爆板区域的材质实行剖析,发现爆板区材质的热分解温度和玻璃态转化温度均符合材质的技艺标准。


    综上所诉,可以推断该PCB板材并没有问题,而是铅回流焊组装工艺的条件超出了该类型PCB 的技艺请求,为了包管吸热的大器件的焊点在回流时的优良状态,设置的工艺参数不与元器件匹配,首要是焊接的温度与时间过高过长,导致PCB板材少或空白的区域局部温度超过该类型元器件的技艺标准,终导致产品爆板失效。该失效与板材本身关,而与材质的选用、设计以及焊接工艺有关。


    实际上,业界的PCB 爆板大多与元器件选用不当相干,首要是热分解温度过低或水分含量过高造成,但也有例外。


    为了响应环保以及电子产品小型化的发扬请求,电子制造的材料和工艺过程都产生了很大的变化。作为电子产品中关键的部件,近年来早期失效现象频频产生。为了能很好的控制或包管PCB的质量与可靠性,应该要从研发、设计、工艺以及质量包管技艺等多方面着手才是关键所在,其中作为质量包管技艺中的关键,失效剖析也越来越发挥着它的重要作用,只有经过失效剖析才能够找到问题的根源,从而持续改进或提高产品的质量与可靠性,而在爆板、分层、变形等剖析中热剖析鬼蜮伎俩必不可少。



上一篇:回流焊工艺随高密度电子封装技艺发扬而提高

下一篇:美高梅焊有铅焊接与无铅焊接混用混用时可靠性探讨

 

qq客服在线客服
XML 地图 | Sitemap 地图