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美高梅焊常识

美高梅焊有铅焊接与无铅焊接混用混用时可靠性探讨

发布时间:2013-03-27  资讯来源:

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    铅焊料中的铅对长期可靠性的影响是个很有争议的问题,需要更进步实践科研。初步的科研数据显示,焊点中铅含量的不同对可靠性的影响是不同的,当含量在中间范围时,影响大,因为焊点在后凝固形成结晶时,在Sn权界面处,有偏析金相形成,这些偏析金相在循环负载下会形成裂纹并且持续扩大。2%-5%的铅可以决定铅焊料的疲劳寿命,但与Sn-Pb焊料相比,可靠性相差不大。铅焊料与有铅焊端混用时要控制焊点中铅含量<0.05%。

    此刻正处在铅和有铅焊接的过度转变时期,大局部铅工艺还是铅焊料与有铅引脚的元件混用。在“铅”焊点中,铅的含量或许来源于元件的焊端、引脚或BGA的焊球。

    铅焊料与有铅焊端混用时气孔多,因为铅焊料与有铅焊端混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,当铅焊料合金熔化时,焊膏中的助焊剂排不出去造成气孔。对于美高梅焊,由于元件引脚脖子Sn-Pb电镀层持续融解,焊点中铅的含量需要实行监视检测。

    有铅焊接与铅焊端混用的质量差。有铅焊料与铅焊端混用时,如果采用有铅焊料的温度曲线,有铅焊料会先熔化,而铅焊端不能得到完全熔化,使元件侧的界面不能生成金属间合金层,BGA、CSP侧原来的结构因破坏而造成失效,所以,有铅焊料与铅焊端混用时质量差。BGA、CSP铅焊球是不能用到有铅工艺中的。

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