联络大家/

联络人:刘雷
手 机:13823196390
电 话:0755-27315580
传 真:0755-27315980
邮 箱:2355673953@qq.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:美高梅登录中心 > www.12253.com > 美高梅焊常识

美高梅焊常识

无铅美高梅焊技艺发扬前景

发布时间:2013-03-28  资讯来源:

上一篇:无铅美高梅焊接技艺发扬现状剖析

下一篇:无铅回流焊机与无铅美高梅焊机


    为了实现保护环境和提高产品质量,并考虑电子组装工艺条件的请求,研制开发无铅美高梅焊料的方向必须要明确。焊料熔点,往更低科研,合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃ ~ 220℃间;焊料环保性,毒或毒性很低,所选用的材料现在和将来都不会污染环境;焊料的传导性和润湿性,热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当,具有优良的润湿性;机械性能优良,焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能;设备与技艺兼容性,要与现有的无铅美高梅焊接设备和工艺兼容,可在不更换设备,不改变现行工艺的条件下实行焊接;焊接后对各焊点检修容易;成本要低,所选用的材料广泛使用并能能包管充分供应。

    另外,电子组装焊接是个系统工程,对无铅焊接技艺的应用,其影响因素很多,要使无铅美高梅焊接技艺获得广泛应用,还必须从系统工程的角度来解析和科研以下几个方面的问题:

    此刻已用于电子组装的无铅焊料,溶点般要比Sn63/Pb37的共晶焊料高,所以请求组件耐高温,而且请求组件也无铅化,即组件内部连接和引出端(线)也要采用无铅焊料和无铅镀层。PCB板的基础材料耐更高温度,焊接后不变形,表面镀覆的无铅共晶合金材料与组装焊接用无铅焊料兼容,而且要考虑低成本。

    开发新型的氧化还原能力更强和润湿性更好的助焊剂,以满足无铅美高梅焊料焊接的请求。助焊剂要与焊接预热温度和焊接温度相匹配,而且要满足环保的请求。迄今为止,实际测试证明免清洗助焊剂用于无铅焊料焊接更好。

    焊接设备要适应新的焊接温度的请求,预热区的加长或更换新的加热组件、美高梅焊焊槽,机械结构和传动装置都要适应新的请求,锡锅的结构材料与焊料的致性(兼容性)要匹配。为了提高焊接质量和减少焊料的氧化,采用新的行有用的抑制焊料氧化技艺和采用隋性气体(例如:N2)保护焊技艺是必要的。

    废料回收,从含Ag的Sn基铅毒的绿色焊料中分离Bi和Cu将是非常困难的,如何回收Sn-Ag合金是个非常重要的科研名目。


上一篇:无铅美高梅焊接技艺发扬现状剖析

下一篇:无铅回流焊机与无铅美高梅焊机

 

qq客服在线客服
XML 地图 | Sitemap 地图