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美高梅焊常识

无铅回流焊机与无铅美高梅焊机

发布时间:2013-03-28  资讯来源:

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    焊接技艺在电子产品的装配中占有其重要的地位。一般从工作方式来分,可分为贴片与插件,贴片要用回流焊接、插件要用美高梅焊接。

美高梅焊

美高梅焊

回流焊

回流焊


    从焊接分为两大类:类是首要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接为插件—美高梅焊,所谓美高梅焊(wavesoldering)即是将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料美高梅,使预先装有电子元器件的印制板经过焊料美高梅,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊;另类是首要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接为贴片— 回流焊 (reflowsoldering),又称再流焊,所谓回流焊是指经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有定可靠性的电路功能。

      随着表面贴装元器件在电子产品中的大量使用,回流焊接技艺成为表面贴装技艺中的首要工艺技艺。它首要的工艺特征是:用焊剂将要焊接的金属表面净化(去除氧化物),使对焊料具有优良的润湿性;供给熔融焊料润湿金属表面;在焊料和焊接金属间形成金属间化合物;另外可以实现微焊接。

     这里还简单先容下有铅和无铅有什么不样,在生产中经常有听到有铅锡膏,无铅锡膏,有铅锡条,无铅锡条。在欧美那些,对环保这块请求很严,无铅对人的身体有害,所以在那些发达产,对电子产品无铅的含量有很严刻的请求,无铅的成本比有铅的成本高了很多,在生产工艺上都有些不同,无铅的熔点比有铅的高,所以在生产有铅和无铅要注意两个温度区线是不样,美高梅焊过有铅和无铅不能用同台美高梅焊,回流焊可以共用,但要经常及时清理。

     回流焊接是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面贴装元器件,利用外部热源使焊料回流达到焊接请求而实行的成组或逐点焊接工艺。

     回流焊接与美高梅焊接相比具有以下些特点:回流焊不需要象美高梅焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用回流焊能控制焊料的施放量,幸免桥接等缺陷的产生;当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;可采用局部加热热源,从而可在同基板上用不同的 回流焊 接工艺实行焊接;焊料中般不会混入不物,在使用焊锡膏实行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。回流焊接技艺按照加热方式实行分类有:汽相回流焊,红外回流焊,红外热风回流焊,激光回流焊,热风回流焊和工具加热回流焊



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