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回流焊电路专用新型焊接材料

发布时间:2013-03-29  资讯来源:

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    LED照明电路板,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”技艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。运用该设备可在不运用回流焊炉的情况下封装LED芯片,因而生产线设置面积及电费可比本来大幅减少。

     在PET线路板上实行激光焊接时面对的课题是,焊锡材料通常在220℃下才会熔化,而PET的耐热温度要低于这温度,因而需求开发在激光焊接时短时间急速加热也不易飞散的材料。此外,因为在运用涂锡器涂覆焊材料料时必需要包管流动性,因而还改进了助焊剂。

     用于智能手机电路板焊接的种类方面,开发出了可将激光焊接时的焊球飞散控制在0.3mm左右的焊锡膏“LSM20”。运用曾经的焊锡时,焊球飞散程度 到达1.2mm左右,有关封装密度高的智能手机电路板等,就会很难焊接。回流焊新型焊料所经过使用特殊的热可塑性树脂,在熔化焊锡的同时使树脂硬化,抑制 了焊接球的飞散。

     新焊接材料的用处方面,想象用于使电路板上的耳机插孔及连接器等大尺度部件的焊接完成自动化。当前业界通常经过回流焊来焊接部件,因而大尺度部件大多 需求为添加焊接有些的强度而手艺追加焊接。另外,此次的焊接材料还有望用于修正部件的错位,以及屏蔽部件等立体部件的焊接。

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