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美高梅焊常识

2018年中美高梅焊接设备发扬趋势预测

发布时间:2013-04-17  资讯来源:

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    此刻市场上用来焊接固定PCB上的元器件的焊接设备首要有两种:美高梅焊和回流焊。

    美高梅焊,是将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计请求的焊料美高梅,使预先装有元器件的PCB经过焊料美高梅,实现元器件引脚与PCB 焊盘间机械与电气连接的软钎焊,美高梅焊首要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组装组件的焊接。传统的美高梅焊采用电机驱动熔融的锡料,机件磨损大、焊料氧化浪费严重,而采用电磁泵以电磁场驱动,则任何行动部件、焊料氧化少,流动平稳,是前沿的驱动技艺。

    选择焊是美高梅焊的个分支,又称为焊接机器人,首要针对高精度、高制程重复性、高可靠性的电子产品焊接,应用于如程控交换机、汽车电子、航空航天等域,经过对每个焊点的所有工艺参数(如座标,速度、温度、流量、角度、时间等)的可编程精确控制,实现高价值电子产品的精密焊接。

    回流焊,也叫再流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发扬起来的焊接产品,首要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技艺使用的焊料是焊锡膏。先预先在PCB盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,把SMT元器件贴放到相符合位置(由于焊锡膏具有定粘性,可以使元器件固定);然后让贴装好元器件的PCB 加入回流焊设备,依靠传送系统将PCB经过设备炉腔里各个设定的温度区域;后焊锡膏经过干燥、预热、熔化、浸润、冷却,从而将元器件焊接到PCB上。

    现代电子焊接技艺的发扬历程中,正经历从有铅焊接技艺向铅焊接技艺的转变。焊接技艺的这项演变趋势直接带来了两个结果:是对SMT 技艺来说,铅化请求的焊接艺更加苛刻,工艺窗口急剧缩小,并且元器件的集成度越来越高,请求焊接工艺参数越来越精确。般来讲,铅工艺允许的误差范围比有铅工艺要小半;二是对THT 技艺来说,通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大,特别是对铅和高可靠性请求的产品。上述挑战都自然地反映在生产工艺和设备的选择上,由于选择焊具有符合上述高精度、高可靠性请求的特征,所以近年来其发扬很快。

    按照中电子专用设备产业协会的数据,我电子整机装联焊接设备市场容量从2005 年的4.14 亿元增长到2010 年的10.65 亿元,年复增长率为20.8%,预计未来5年年复增长率可达20%,到2018年可到18.4亿的市场规模。2018年随着内新轮的PCBA 生产线新建和扩建热潮,电子整机美高梅焊接设备将得到优良的市场发扬空间。

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