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美高梅焊常识

如何清除美高梅焊接PCB板上污染物?

发布时间:2013-04-17  资讯来源:

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随着此刻元器件变得越来越小而PCB越来越密,在美高梅焊焊点间产生桥连和短路的或许性也因此有所增补。但已有了些行有用的方法可用来处置这种问题,其中种方法是采用风刀技艺。这是在PCB离开美高梅时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气,这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上实行完全质量检查,消除桥连或短路并减少运转成本。还有或许产生的其它缺陷包括虚焊或漏焊,也称为开路,如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。


美高梅焊工艺流程讲解


美高梅焊接后PCB板上污染物的来源有五个地方:

1.元器件引线上的污染

2.装联操纵中产生的污染

3.助焊剂的污染

4.焊接过程中的污染

5.工作环境的污染

在未来电子组装实施过程中,美高梅焊清洗工作仍然将继续扮演个非常重要的角色。经过大量的设计和柔性化的工作,将会提高清洗工艺的适用范围,增强电子类产品的可靠性,这种全面的提高肯定会将在未来实现。



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