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美高梅焊常识

美高梅焊机中常见的预热方法。

发布时间:2013-05-06  资讯来源:

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       美高梅焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。


美高梅焊接工艺视频讲解

       美高梅焊机中常见的预热方法 :

       1、空气对流加热 

       2、红外加热器加热 

       3、热空气和辐射相结合的方加热


       美高梅焊工艺曲线解析

       1﹐润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

       2﹐停留时间: PCB上某个焊点从接触美高梅面到离开美高梅面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=美高梅宽/速度

       3﹐预热温度:预热温度是指PCB与美高梅面接触前达到的温度

       4﹐焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运转时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。


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