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美高梅焊常识

无铅回流焊机助焊剂涂布工艺

发布时间:2013-05-28  资讯来源:

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在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB经过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微美高梅选焊,重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式对不会弄污焊点外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能包管焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技艺说明书应限定焊剂使用量,通常创议100%的安全公差范围。

无铅回流焊机预热工艺

在无铅回流焊机选择性焊接工艺中的预热首要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在加入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中,对预热有不同的理论说明:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,实行预热;另种观点认为不需要预热而直接实行焊接。使用者可按照具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。

选择性焊接的工艺特点

可经过与美高梅焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于美高梅焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有局部特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与美高梅焊相比,无铅回流焊机助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。



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