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美高梅焊常识

美高梅焊工艺温度曲线解析

发布时间:2013-06-07  资讯来源:

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一、美高梅焊工艺曲线解析

1、美高梅焊接润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2、美高梅焊接停留时间

PCB上某个焊点从接触美高梅面到离开美高梅面的时间

停留/焊接时间的计算方式是﹕

停留/焊接时间=美高梅宽/速度

3、美高梅焊接预热温度

预热温度是指PCB与美高梅面接触前达到的温度

4、美高梅焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运转时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

5、般的美高梅焊接温度范围:铅的温度:255+/-5摄氏度 ,有铅美高梅焊温度:230+/-10摄氏度

 美高梅焊温度曲线

美高梅焊温度曲线

二、美高梅焊接常见的预热方法

美高梅焊预热的作用是:a. 将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;
b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化

膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止产生再氧化的作用;c. 使印制板和元器件充分预

热,幸免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。美高梅焊的预热方法由下面三种


1﹐空气对流加热

2﹐红外加热器加热

3﹐热空气和辐射相结合的方法加热



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