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美高梅焊常识

美高梅焊点缺陷产生原因及预防

发布时间:2013-06-18  资讯来源:

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美高梅焊点不饱满

产生原因 预防方法PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。

细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合美高梅焊请求。

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。

美高梅高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。美高梅高度般控制在印制板厚度的2/3处。

印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°


美高梅焊接后焊点太大焊料过多原因预防

焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。

PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。按照PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有贴装元器件等设置预热温度。

焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。

焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增补,流动性变差。锡的比例<61.4%时,可适量添加些锡,杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。 电脑美高梅焊  小型美高梅焊



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