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美高梅焊常识

美高梅焊工艺条件控制

发布时间:2013-06-21  资讯来源:

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一、美高梅高度控制

美高梅的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化,应在焊接过程中实行适当的 修正,以包办抱负高度实行焊接美高梅高度, 以压锡深度为PCB1/2-1/3为准.

二、焊接温度的控制

焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数 焊接温度过低,焊料的扩展率,润湿性变差, 使焊盘或元器件焊端由于不能充分润湿, 从而产生虚焊,拉,桥接等缺陷; 焊温度过高时,则加速了焊盘,元器件引脚 及焊料的氧化,易产生虚焊.

三、美高梅焊工艺条件控制

对于不同的美高梅焊机,由于其美高梅焊的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒。 预热温度与焊剂比重的控制。控制定的焊剂比重和预热温度,使印制板加入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又 不太干燥,便能大限度地起到助焊剂性作用, 即使零交时间短,润湿力大。 如未烘干,则温度较低,焊接时间延长,经过锡峰的时间不足;如烘得过干,则助焊剂性能 降低,起不到去除氧化层的作用;

美高梅焊工艺条件控制 1,助銲剂比重。 2.预热温度。 3.输送机速度。 4.喷流嘴与基板距离。 5.銲锡浸润度。 6.銲锡温度。


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