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美高梅焊常识

适应铅焊兴起的工艺技艺

发布时间:2013-06-28  资讯来源:

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  铅工艺的控制。人们采用更昂贵的焊料,自然是希翼焊接缺陷更少。引起焊接缺陷(如桥接、拉和不充足的面焊缝)的首要原因是印制电路板(PCB)组件在预热阶段加热不足。但是,过犹不足,加热过度和加热不足样糟,对于铅工艺来说更其如此。事实上,在铅应用中预热请求更加严刻,因为它请求更高的温度:有些铅焊料熔化温度接近700℉。

  预热器的类型。美高梅焊设备制造商采用不诸如此类型的加热方法:石英灯,红外(IR)管和Calrod陶瓷组件,全部在高温工作(13002000℉),以便使PCB在加入美高梅前其面达到190240℉的佳温度。显然,这么高的Δt,使能量利用率很低。而且,组件不或许吸取由这些热源发射出的那么多的热量。采用这么高温的热源试图使PCB表面达到相对较低的温度,这就大大增补了焊剂过烧的或许性。

  相反,采用低瓦特致密黑体IR加热板是有用加热PCB的方法。这些加热部件发射长波长的IR,很容易被PCB吸取。因此,在热源和PCB间的Δt比石英灯和红外管等加热组件产生的Δt小得多。

  预热器的设计。大多数美高梅焊机装有配置不同的预热器。但是,用于预热系统的佳设计应该包括多于种类型的加热器,例如,在底部的黑体IR加热板和上面的强力空气对流加热器相组合的系统。

  预热器的物理设计是均匀和逐渐加热印板的另大影响因素。比如,如果预热器的末端和美高梅的开始部位间存在缝隙,就会导致印板冷却。同样,印板在传送机构上运转时,它和热源间的距离对于印板加热过程也有重要影响。抱负的设计是,当印板临近美高梅时应当更加接近热源。另外,由于铅焊料将随着PCB加入美高梅浴而处于较高温度,人们自然希翼有用的预热系统能在连续生产以满足大量生产请求时,使缺陷及返修和重装成本减低。



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