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美高梅焊常识

美高梅焊全程充氮技艺可提高焊接质量

发布时间:2013-07-11  资讯来源:

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全程充氮技艺不仅降低了运转成本,对焊接质量也有很大的提高。由于铅美高梅焊中液态焊料的表面张力比锡铅焊料大,流动性较差,浸润能力较低,因此在通孔元件的美高梅焊中,多层印制电路板的金属化孔中铅焊料的填充及爬升能力很差,直接影响焊点的强度及可靠性。

在全程充氮气环境下,可以降低铅液态焊料的表面张力,提高流动性及浸润能力,因此可提高多层印制板金属化孔中铅焊料的爬升能力。在全程充氮环境下金属化孔的焊料爬升高度比大气环境下高得多。

铅美高梅焊接中相邻焊点间焊料桥连的缺陷比有铅美高梅焊接中要高得多,而在全程充氮环境下焊接,可以大大减少焊点桥连缺陷。

美高梅焊工艺除了用于通孔元件的焊接外,还广泛用于表面贴装元件的焊接。

典型的工艺流程为点胶→贴片→胶固化→板子翻转(元件朝下)→美高梅焊接。

使用的印制板是OSP板,也称裸铜板,在裸铜的焊盘上涂覆层薄薄的透明有机保护层。这种板子与热风整平的印制板相比具有优良的焊盘平面度,十分适合细间距表面贴装元器件的组装,与镍金板相比较价格便宜经济。但这种板子的焊盘容易氧化,可焊性不佳。

大多数电子产品的制造商为取消繁琐的清洗工艺及昂贵的清洗设备,遍及采用免清洗工艺,即选用免清洗的助焊剂。因免清洗助焊剂活性较低,旦印制板焊盘氧化,可焊性降低时将法焊接。因而要获得免清洗助焊剂和裸铜板的铅美高梅焊接的高质量是十分困难的。经常出现的焊点缺陷是焊盘露铜,为消除焊盘露铜缺陷,不仅美高梅焊机的锡槽要充氮,而且在预热区也要充氮,隧道式全程充氮美高梅焊接技艺处置了这个困难。焊接后焊盘上不露铜。


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