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美高梅焊常识

美高梅焊料过多处置方案

发布时间:2013-07-26  资讯来源:

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美高梅焊

 

在美高梅焊、无铅美高梅焊接技巧中,如果焊料过多,则元件焊端和引脚有过多的焊料围住,湿润角大于90°。


美高梅焊料过段产生原因:
1、助焊剂的活性差或比重过小;
2、焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
3、焊猜中锡的比例减少,或焊猜中杂质Cu的成份高,使焊料黏度添加、流动性变差。
4、PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实习焊接温度降低;
5、焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分润泽,爆发的气泡裹在焊点中;
6、焊料残渣太多。
美高梅焊料过多处置方法:
1、锡波温度250+/-5℃,焊接时辰3~5S。
2、更换焊剂或调整恰当的比例;
3、每天结束工作时应收拾残渣。
4、前进PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在湿润的环境中;
5、按照PCB准则、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
6、锡的比例<61.4%时,可适当添加些锡,杂质过高时应更换焊料;



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