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美高梅焊常识

美高梅焊如何减少锡渣

发布时间:2013-08-02  资讯来源:

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美高梅焊如何减少锡渣

一、严刻控制炉温

需要指出的是,不能单看美高梅炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。±对于Sn63-Pb37锡条而言,其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否致,大家创议偏差应该控制在5度以内。

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二、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理

在美高梅焊过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会持续地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn间会形成Cu6Sn5金属间化合物,该化合物的熔点在500oC以上,因此它以固态形式存在。同时,由于该化合物的密度为8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因此该化合物般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然,也有局部化合物会由于美高梅的带动作用加入焊锡内部。因此,排铜的工作就非常重要。其方法如下:停止美高梅,锡炉的加热装置正常动作,先将锡炉表面的各种残渣清理干净,露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低190-200oC(此时焊锡仍处于液态),而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮),然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小,静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面,此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。


三、美高梅高度的控制

美高梅高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。先,美高梅不宜过高,般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说美高梅端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时美高梅高度的稳固性也非常重要,这首要取决于设备制造商。从原理上讲,美高梅越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另方面,如果美高梅不稳,液态焊锡从峰回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。



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