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美高梅焊常识

美高梅焊工艺参数调节

发布时间:2013-08-05  资讯来源:

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美高梅焊工艺参数调节

美高梅焊

美高梅焊


1、美高梅高度

美高梅高度是指美高梅焊接中的PCB吃锡高度。

其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过全体会议导致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"桥连"。

2、传送倾角

美高梅焊机在安装时除了使机器水平外、还应调节传送装置的倾角、经过倾角的调节、可以调控PCB与美高梅面的焊接时间、适当的倾角、会有助于焊料液与PCB更快的剥离、使返回锡锅內。

3、热风刀

所谓热风刀、是SMA刚离开焊接美高梅后、在SMA的下方放置个窄长的带开口的"腔体"、窄长的腔体能吹出热气流、尤如刀状、故称"热风刀"。

4、焊料度的影响

美高梅焊接过程中、焊料的杂质首要是来源于PCB上焊盘的铜浸析、过量的铜会导致焊接缺陷增多。

5、助焊剂

6、工艺参数的协调

美高梅焊机的工艺参数带速、预热时间、焊接时间和倾角间需要互相协调、反复调整。

美高梅焊接缺陷剖析:

1.沾锡不良:

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有局部沾锡,剖析其原因及改善方式如下:

1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。

1-2.通常用于脱模及润滑用,通常会在基板及零件脚上发现,而不易清理,因使用它要非常小心,尤其是当它做抗氧化油常会产生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。

1-3.常因贮存情况不良或基板制程上的问题产生氧化,而助焊剂法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可处置此问题。

1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳固或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板局部没有沾到助焊剂。

1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间,沾锡总时间约3秒,调整锡膏粘度。

2.局部沾锡不良:

此情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点。

3.冷焊或焊点不亮:

焊点看似碎裂,不平,大局部原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动,

4.焊点破裂:

此情形通常是焊锡、基板、导通孔、及零件脚间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善。

5.焊点锡量太大:

通常在评定个焊点,希翼能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。

5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。

5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。

5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。

5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡。

6.锡(冰柱):

此问题通常产生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚端或焊点上发现有冰般的锡。

6-1.基板的可焊性差,此问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提高助焊剂比重来改善。


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