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美高梅焊常识

美高梅焊温度是多少

发布时间:2013-08-08  资讯来源:

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美高梅焊温度指的就是美高梅焊的预热温度和焊接温度,预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关,需要按照焊接产品来调节。下面美高梅登录中心美高梅焊为大家详细的先容,请看完后再看相干阅读,对美高梅焊温度的调节做个详细的了解。

美高梅焊

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美高梅焊是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹,用它扫过电路板的焊点,完成焊接的工作。说的简单,操纵起来有很多需要调整的方面,有关焊锡温度需要经过多次试验才可以确定,由于产品的特性不同,尺寸大小不同,PCB的布线方式及铜箔量不同,PCB的元件量不同,综合以上因素PCB所需的温度量也会不同,所以每个产品必须使用专用工程板测试条专用的温度曲线,以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品产生变更的情况下必须重新测试温度曲线,重测请求参考美高梅焊准则功课程序“美高梅焊印制电路板装配工艺控制请求”。一般的美高梅焊接温度范围:铅的温度:255+/-5摄氏度有铅美高梅焊温度230+/-10摄氏度


无铅美高梅焊温度曲线

美高梅焊温度曲线 

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美高梅焊工艺→印制板预热温度和时间的控制 预热的作用:

a.将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;

b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止产生再氧化的作用;

c.使印制板和元器件充分预热,幸免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

 

印制线路板预热温度和时间要按照印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90-130℃(PCB表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限。参考时定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后实行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或 预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。 美高梅焊温度调节也跟美高梅焊配置有定关系,要知道具体怎么调美高梅焊温度请点击:美高梅焊设备



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