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美高梅焊常识

美高梅焊接温度控制准则

发布时间:2013-08-15  资讯来源:

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           美高梅焊温度曲线

美高梅焊温度曲线




1、焊接温度

美高梅焊焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。


2、预热温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板经过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。


3、轨道倾角

轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°间。


4、美高梅高度

美高梅的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化,应在焊接过程中实行适当的修正,以包办抱负高度实行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准




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