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美高梅焊常识

美高梅焊接问题剖析

发布时间:2013-08-19  资讯来源:

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美高梅焊的焊接死区

现代电子装联中,通孔插装元件THC般都是与表面组装元器件肋c/sMD混装的。美高梅焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sOT、双列直插器件DIP等的焊接。在许多情况下,3MC/sMD需由贴片胶预先粘接在PcB的背面(焊接面)。对于小外形封装集成电路SOIC和四边引脚封装器件如PLcc、P四P等通常要贴放到PcB的正面,这是要幸免潜在的可靠性问题(如活性焊剂或许沿引脚浸入器件封装内部。回流焊中,焊料只是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体,因此这种问题并不突出)和焊接工艺性问题(如焊接中的阴影作用和桥连)。因此,除非有优良的元器件布局设计和焊接工艺设计与控制,般不推荐上述器件直接经历美高梅焊。
混装工艺中,置于美高梅焊焊接面上的片式元器件直接贴放在PcB的焊盘上。元器件的这种贴装形式使其在美高梅煤时有或许遇到回流焊中没有的问题。其中,“排气效应”(out8assiH8)和“阴影效应”(shadowin8)是两个首要问题,由此产生的区域即被称为“焊接死区”(solderSkZP)。
在a)所示的排气效应中,元器件的焊端与Pcs形成了宣角结构,这使焊料不易到达焊端的根部。潮湿的焊剂在高温产生的气体更增补了这种倾向,导致焊点(根部)娟料不足甚出现漏焊的现象。排气效应是由焊剂预热不充分造成的,大量的溶剂在焊接高温下的汽化造成了排气效应。通常,这现象可以经过增补溶剂的挥发程度如提高组件的预热温度、延长预热时间加以改善,也可以在焊盘上增补气体逃边孔的方法加以处置。
在(b)所示的阴影效应中,由于器件本体的遮挡,焊料波法优良地充分接触器件在组件运动方向后侧的引脚焊区,引起该侧焊区润湿不良、焊料不足甚焊接桥连等缺陷。阴影效应除了由器件本体产生外,若元器件布置的过于密集时也或许由邻近的其它元器件造成。
为厂减小焊接死区的影响,先应当在元器件的布局设计时,包管引脚与焊接时的PCB运动方向,如图9.5所示,这样可以包管焊接中的焊区能够不受遮挡地同步接触焊料美高梅。同时应当调整相互间的间距,特别是大器件与邻近的小器件布置间距,幸免焊端或引脚受到遮挡。如果片式元器件很多,则应使大多数的布局满足这请求。此外,焊接小型元件如0805以下尺寸的元件时,由于焊盘距离很近,在元件底部焊盘间也或许出现桥连问题。这样的桥连是由于毛细管作用产生的,股只能在焊后的测试中校检测出来。对于这种桥连,般可经过适当增补美高梅焊焊盘间距或增补个伪焊盘加以处置。



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