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美高梅焊常识

美高梅焊温度曲线

发布时间:2013-08-21  资讯来源:

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美高梅焊温度曲线设定详细讲解


美高梅焊温度曲线确立了组件预热时的升温速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率。焊接前,必须按照被焊组件特征设置相符合的温度曲线,它是取得优良焊接的包管。图中显示了双美高梅焊的典型温度曲线。与回流曲线类似,它也分为预热(保温)、焊接和冷却等几个区域。这其中,预热依然起到蒸发焊剂中的溶剂,激活焊剂活性成分和去除氧化、增进焊料润湿扩展并防止片式元器件特别是片式电容等受热冲击开裂、PcB翘曲等作用。预热方法也有热风对流、红外加热或两者相结合的方式。般情况下,组件预热时的升湿速率应当在2—3℃/s。


美高梅焊的温度曲线

双美高梅焊温度曲线


对锡波共晶焊料而言,预热结束后的高温度(面)要在104116℃间(具体情况还与组件特征有关)。与回流焊相比,升温带竞控制相对较贸。熔融的焊料温度通常控制在235—245℃,焊料温度与预热温度差应在100120℃间,具体取值仍然要按照元器件的耐热性和组件特性决定。浓蜂焊结束时,对组件的冷却速率多采用2—4℃/s。


美高梅焊温度曲线

美高梅焊温度曲线图解


将美高梅焊预热、保温过程分为2—3阶段实行能够获得更加均匀的预热效果。组件的实际受热还与传送带的运转速度有关。通常请求个焊区从接触焊料到离开焊料的时间(也称为焊接时间)不超过3—4s。这意味着,如果焊料波面的宽度为3in时,传送带的速度不应小于5Jt/min(焊接时间=波蜂宽/速度)。传送带的速度般设定在6ft/min,焊接时间过长,引脚、焊端涂层的浸析越多,界面层的金属化合物生长也越多,反,焊接时间过短,焊区加热或许不充分,焊料的润湿扩展作用将会受到限制。




                

美高梅焊工艺详细讲解视频


美高梅焊各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运转速度来决定的。美高梅焊温度曲线仍然需要经过测试鬼蜮伎俩确定,其根本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般贴装密集,因此温度曲线可只检测面温度。测试时,先确定传送带速度,然后记录试验板面少三个点的温度。反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线请求,后再实行实装测试并实行必要的调整。在编制工艺文件时,除了记录加热温度曲线设定外,般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制请求以及焊剂情理等),焊料波参数、焊料捡测和撤渣请求等,这些都是美高梅焊的首要工艺参数。

 

经过美高梅焊的结构图了解也能对美高梅焊的温度曲线控制起到定的辅助作用,下面为美高梅焊结构图

美高梅焊结构图 美高梅焊结构图


 



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