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美高梅焊常识

无铅美高梅焊锡炉原理及焊后不良方法

发布时间:2013-08-26  资讯来源:

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    美高梅焊预热作用

    1.助焊剂中的溶剂成份在经过预热器时,将会助焊剂中的溶剂成份在经过预热器时, 受热挥发. 受热挥发.从而幸免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象产生, 温气化造成炸裂的现象产生,终防止产生锡粒的品质隐患. 粒的品质隐患. 2. 待浸锡产品搭载的部品在经过预热器时的缓 慢升温, 慢升温,可幸免过美高梅时因骤热产生的物理作 用造成部品损伤的情况产生. 用造成部品损伤的情况产生. 3. 预热后的部品或端子在经过美高梅时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度, 身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度, 从而确保焊接在限定的时间内达到温度请求. 从而确保焊接在限定的时间内达到温度请求.

    美高梅焊冷却作用

    其实加装冷却装置的首要目的是加速焊点 的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊的凝固焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂 缩锡, 形成锡裂.缩锡点内部的冷却速度将会加大形成锡裂缩锡 有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞针板内排出气体形成锡洞,针 有的还会从 板内排出气体形成锡洞 孔等不良.加装了冷却装置后 加装了冷却装置后,加速了焊点的孔等不良,加装了冷却装置后加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离美高梅后迅速凝固使焊点在脱离美高梅后迅速凝固大冷却速度使焊点在脱离美高梅后迅速凝固大大降低了类似情况的产生. 大降低了类似情况的产生。

    产生原因剖析如下:

    1, PCB传送速度不合适.传送速度的设定请满足焊接工艺请求, 般若速度适合焊接工艺,则拉的形成可与此项不相干. 

    2, 浸 锡过深.它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化,因PCB板表面温度 过高,在PCB脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料,形成 拉.应适当减少吃锡深度或加大焊接角度. 

    3, 助焊剂不良或量太少.此原因将导致焊料在待焊点表面法发 生润湿,且焊料在铜箔表面的漫流性差,此时会在PCB板上产生大 面积的拉.

    4, 预热温度或锡温偏差过大.过低的温度会使PCB加入焊料后, 焊料表面温度下降过多,导致流动性变差,大量的焊料会堆积在焊点 表面产生拉,而过高的温度会使助焊剂焦化,使焊料的润湿性及漫 流性变差,或许会形成拉. 

    5, 传送角度过低.PCB传送角度过低,焊料在流动性相对差的情 况下容易在焊点表面堆积,焊料冷凝过程中终因重力大过焊料内部应 力,形成拉.




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