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美高梅焊常识

影响美高梅焊工艺质量的因素

发布时间:2013-08-28  资讯来源:

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美高梅焊机工作的过程中,美高梅焊料和美高梅焊助焊剂被持续消耗,需要经常对这些焊接材料实行监视检测。为了方式美高梅焊料氧化过快还要在美高梅焊炉中添加些防氧化剂或抗氧化粉。

美高梅焊

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一、美高梅焊焊料
美高梅焊般采用sn63/Pb37的共晶焊料,熔点为183记。sn的含量应该保持在61.5%以上,并且sn/Pb两者的含量比例误差不得超过1%上下,首要金属杂质的大含量范围见下表。

美高梅焊焊料中金属杂质范围表
应该按照设备的使用颠率,周到个月按期检测焊料的sn/Pb比例和首要金属杂质含量。如果不符合请求,应该更换焊科或采纳其他办法。例如当sn的含量低于准则时.可以添加sR以包管含量比例。
焊料的温度与焊接时间、美高梅的形状与强度决定焊接质量。焊接时,sn/Pb焊料的温度股设定为245度左右,焊接时间3s左右。
随着铅焊料的应用以及高密度、高招度组装的请求实行焊接,焊料槽部位也将实行氮气保护。

二、美高梅焊助焊剂
新型美高梅焊设备需要在更高的温度下美高梅焊使用的助焊剂,请求表面张力小,扩展串大于85%;粘度小于熔融焊料.容易被置换;般助焊剂的比重为0.82—0.84g/m1,可以用相符合的溶剂来稀释调整,焊接后容易清洗。
假如采用免清洗助焊剂,请求比重小于0.8s/m1,固体含量小于2.0wt%,不含卤化物,焊接后残留物少,不产生腐蚀作用,缘性好,缘电阻大于1M。
应该按照电子产品对清洁度和电性能的请求选择助焊剂的类型:卫星、飞机仪表、潜艇通信、微弱信号测量仪器等军用、航空航天产品或生命保障类医疗装置.必须采用免清洗助焊剂(必须考虑清洗剂与助焊剂匹配);通信设施、产业装置、办公设备、计算机等,可以采用免清洗助焊剂,或者用清洗型助焊剂,焊接后实行清洗;般请求不高的消费类电子产品,可以采用中等活性的松香助焊剂,焊接后不必清洗,当然也可以使用免清洗助焊剂,应该按照设备的使用频率,每天或每周按期检测助焊剂的比重,如果不符合请求,应更换助焊剂或添加新助焊剂包管比重符合请求。

三、美高梅焊料添加剂
在美高梅焊的焊料中,还要按照需要添加或补充些辅料:防氧化剂可以减少高温焊接时焊料的氧化,不仅可以节约焊料,还能提高焊接质量。防氧化剂由油类与还原剂组成。请求还原能力强,在焊接温度下不会碳化。锡渣减除剂能让熔融的铅锡焊料与锡渣分离,起到防止锡渣混入焊点、节省焊料的作用。
另外,美高梅焊设备的传送系统,即传送链带的速度也要依据助焊剂、焊料等因素与生产规模综合选定与调整。传送链带的倾斜角度在设备制造时是按照焊料波形设计的,但有时也要随产品的改变而实行微量调整。



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