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美高梅焊常识

回流焊温度以及焊膏印刷

发布时间:2013-08-29  资讯来源:

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前面大家讲到美高梅焊,这次大家说说回流焊吧!

回流焊接设备内对待焊件加热的温度—时间参数(常简称为温度曲线)的控制与调整,是决定回流焊接效果与质量的关键。各类设备的演变与改善目的也是更便于温度曲线的精确调整.通常由四个温区组成.它们分别为预热区、保温区、回流区与冷却区。

预热区是指从室温逐步加热150℃左右的区域,焊育中溶剂得到挥发,元器件逐步升温缩小与回流焊的温差。保温区指温度维持在150160℃,焊育中活性剂开始作用去除待焊接表面氧化层。回流焊区温度逐步上升超过焊膏熔点温度30%40%,峰值温度达到220230℃时间短于10s,焊膏完全熔化并湿润元器件焊端与焊盘。
在冷却区,迅速降温形成焊点完成焊接。由于元器件大小、多少与品种及Fc6板的尺寸多个因案线需要反复调整设备各温区加热器才能达到佳温度曲线。
2)回流焊焊膏的印刷
常用的多温区全热风高性能回流焊炉,已能比较方便地达到桔确控制调整温度曲线的准抱负状态,相比下,在高密度与小型化的趋势中.焊膏的印刷就成丁回流焊接质量的关键。
影响回流焊焊膏印刷质量的因素有焊膏、模板与印刷三个。
(1)焊膏合金粉末的颗粒形状与细间距器件有关,焊膏的粘度与成分也必须选用适当。另外焊膏般冷藏储存,使用时取出待恢复到室温后,才能开盖以防温差混入水汽。需要时用搅拌机搅匀o
(2)模板的开孔设计、模板厚度与模板加工制造方式将对焊膏印刷的外形质量起决定作用。
(3)印刷用刮刀的材质与形状,刮印的速度、压力与模杨的间隙,及模板的清洗,这些将也会影响印刷质量。



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