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美高梅焊常识

用电烙铁手工焊接SMT元器件

发布时间:2013-08-30  资讯来源:

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 美高梅焊小编提示你:用电烙铁焊接SMT元器件,好使用恒温电烙铁,若使用普通电烙铁,烙铁的金属外壳应该接地v防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小,烙铁头端的截面积应该比焊接面小些c焊接时要注意随时擦拭烙铁,保持烙铁头洁净;焊接时间要短,般不要超过2s,看到焊锡开始熔化就马上抢起烙铁头;焊接过程中烙铁头不要碰到其他元器件;焊接完成后,要用带照明灯的2—5倍放大镜,仔细检查焊点是否安稳、有虚焊现象;假如焊件需要镀锡,先将烙铁接触待镀锡处约1s,然后冉放焊料,焊锡熔化后马上撤回烙铁。
  1、焊接电阻、电容、二管类两端元器件时,先在个焊盘上镀锡后,电烙铁不要离开焊盘,保持焊锡处于熔融状态.马上用镊子夹着元器件放到焊盘上,先焊好个焊端.再焊接另个焊端。
  另种焊接力法是,先公焊盘上涂敷助焊剂,并在基板上点筒不干胶,再用镊子将元器件粘放在预定的位置上,先焊好脚.后焊接其他引脚。安装包电解电容器时,要先焊接正,后焊接负,以免电容器损坏。
  2、焊接QFP封装的集成电路,先把芯片放在预定的位置上,用少量焊锡焊住芯片角亡的3个引脚,使;露片被准确地固定,然后给其他引脚均匀涂上助焊剂,逐个焊牢。焊接时,如果引脚间产生焊锡粘连现象,可照方法清除粘连:在粘连处涂抹少许助焊剂,用烙铁轻轻沿引脚向外刮抹。
  有阅历的技艺工人会采用H型烙铁头实行“拖焊”——沿着QFP芯片的引脚,把烙铁头快速向后拖——能得到很好的焊接效果。
  焊接SOT晶体管或SO、SOL封装的集成电路与此相似,先焊住两个对角.然后给其他引脚均匀涂上助焊剂,逐个焊牢。
  美高梅焊小编提示你:如果使用含松香芯或助焊剂的焊锡丝.亦可——手持电烙铁另手持焊锡丝,烙铁与锡丝端同时对堆放焊接器件引脚,在锡丝被融化的同时将引脚焊牢,焊前可不必涂助焊剂。

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