联络大家/

联络人:刘雷
手 机:13823196390
电 话:0755-27315580
传 真:0755-27315980
邮 箱:2355673953@qq.com
网 址:www.bofenghan.com.cn
地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
 
 您当前的位置:美高梅登录中心 > www.12253.com > 美高梅焊常识

美高梅焊常识

美高梅焊点桥接或短路处置方法

发布时间:2013-09-02  资讯来源:

上一篇:美高梅焊助焊剂的成分有哪些

下一篇:美高梅焊的操纵要点


美高梅焊点桥接或短路

原因: a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚间已经接近或已经碰上;

c) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;

d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;

e)阻焊剂活性差。

方法: a) 按照PCB设计标准实行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运转方向垂

直,SOT、SOP的长轴应与PCB运转方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽(设计个窃锡焊盘)。

b) 插装元件引脚应按照PCB的孔距及装配请求形成,如采用短插次焊工艺,焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时请求元件体端正。

c)按照PCB尺寸、板层、元件多少、有贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。


影响美高梅焊接质量的因素  美高梅焊温度曲线   全自动美高梅焊



上一篇:美高梅焊助焊剂的成分有哪些

下一篇:美高梅焊的操纵要点

 

qq客服在线客服
XML 地图 | Sitemap 地图