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美高梅焊常识

美高梅焊润湿不良、漏焊、虚焊处置方法

发布时间:2013-09-12  资讯来源:

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美高梅焊接后润湿不良、漏焊、虚焊原因:

a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。

b) Chip元件端头金属电附着力差或采用单层电,在焊接温度下产生脱帽现象。

c) PCB设计不合理,美高梅焊时阴影效应造成漏焊。

d) PCB翘曲,使PCB翘起位置与美高梅焊接触不良。

e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时),使PCB与美高梅接触不平行。

f) 美高梅不平滑,美高梅两侧高度不平行,尤其电磁泵美高梅焊机的锡波喷口,如果被氧化物堵塞时,会使美高梅出现锯齿形,容易造成漏焊、虚焊。

g) 助焊剂活性差,造成润湿不良。

h) PCB预热温度过高,使助焊剂碳化,失去活性,造成润湿不良。


美高梅焊工艺流程视频

 

美高梅焊接后润湿不良、漏焊、虚焊方法:

a) 元器件先到先用,不要存在潮湿的环境中,不要超过限定的使用日期。对PCB实行清洗和 去潮处置;

b) 美高梅焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件,元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波 峰焊的温度冲击。

c) SMD/SMC采用美高梅焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量幸免互相遮挡原 则。另外,还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。

d) PCB板翘曲度小于0.8~1.0%。

e) 调整美高梅焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。

f) 清理美高梅喷嘴。

g) 更换助焊剂。

h) 设置恰当的预热温度。


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