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美高梅焊:液态焊料的界面反应

发布时间:2013-09-13  资讯来源:

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美高梅焊小编导读:液态焊料在被焊金屑表面润湿、铺展后,两相间形成了亲密接触的“洁”界面,此时,两相原子充分接近并或许在界面形成化学力的结合。然而,焊接的连接作用并非这么简单。焊接时,液态的焊料合金会与被焊金属产生某种程度的冶金反应(也称界面反应)——焊料原子与被焊金属原子相互扩散到对方体内,甚会在靠近界面的焊料局部产生新的金屑化台物,由此导致结晶后的两相金屑产生冶金连接。冶金反应使得焊接界面已非简单的几何界面,凝固后的界面组合也非层均匀组合。并且,这种不均匀性还随焊点的服役时间和温度变化而处于持续的发扬傍边。为了描述产生在界面上的这些现象,常把直接形成冶金结合的这局部金属称为界面层。界面层的组合结构与性能决定了实际焊点的连接质量和综合性能。因此,了解界面的反应机理和影响因素对于选择焊料、制定焊接工艺和包管焊接质量都是非常重要的。
焊料与被美高梅焊机焊金屑的界面反应可分为两类:焊接中的液态焊料与铰焊金屑的界面反应和焊后的固态焊料(填料合金)与被焊金属的界面反应,反应的基础是金属的扩散与涪蚀。
电子装联中,焊料合金与被焊金屑接触后产生界面反应而形成界面层。受扩散文配的界面反应首要有:
①在焊接过程中,溶解到液态焊料合金中的被焊金屑原子固溶于焊料合金中的界面反应(这首要产生在被焊金屑是焊料合金的某组成元素,焊料合金在结晶时没有金属化合物出现的场合,如用Sn—Pb共晶焊料焊接sn、Pb,用AB—97.6Pb共品焊料焊接银的情况。电子装联中,出现这种情况的并不多);
②产生在服役期问焊点中的界面反应,首要由金屑互扩散所引起。

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