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美高梅焊常识

美高梅焊焊料结珠与焊接角缝抬起先容

发布时间:2013-09-16  资讯来源:

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焊料结珠是在使用焊膏和美高梅焊焊机工艺时焊料成球的个特殊现象.简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有低的托脚的组件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气增进了焊膏在低间隙组件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从组件下冒出来,并聚结起。
焊接结珠的原因包括:1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和组件重迭太多;3,在组件下涂了过多的锡膏;4,安置组件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从组件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚组件和焊点间夹有较少的焊膏。
焊接角缝抬起指在美高梅焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在组件棱角附近的地方,个或许的原因是在美高梅焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处置电路板时所受到的机械损坏(12),在美高梅焊前抽样检测时,用个镊子划过QFP组件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了;其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了局部二次软熔,那幺,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题的个办法是在美高梅焊后(而不是在美高梅焊前)实行抽样检查。

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