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美高梅焊常识

美高梅焊焊接中的焊接孔隙

发布时间:2013-09-17  资讯来源:

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  在美高梅焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的,般而言,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的,孔隙的形成首要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增补以及引线接头下的覆盖区的增补而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增补孔隙。
  控制孔隙形成的方法包括:1,改进组件/衫底的可焊性;2,采用具有较高助焊活性的焊剂;3,减少焊料粉状氧化物;4,采用惰性加热气氛.5,减缓软熔前的预热过程.
  在不考虑固定的金属化区的可焊性的情况下,焊剂的活性和软熔气氛对孔隙生成的影响似乎可以忽略不计.大孔隙的比例会随总孔隙量的增补而增补,这就表明,与总孔隙量剖析结果所示的情况相比,在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响,这点与在SMT工艺中空隙生城的情况相似。
  焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的首要的板互连方法,影响回流焊接的首要问题包括:底面组件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角焊缝抬起、Tombstoning、BGA成球不良、形成孔隙等,问题还不仅限于此,在本文中未提及的问题还有浸析作用,金属间化物,不润湿,歪扭,铅美高梅焊接等.只有处置了这些问题,回流焊接作为个重要的SMT装配方法,才能在超细微间距的时代继续成功地保存下去。

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