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美高梅焊常识

美高梅焊概论

发布时间:2013-09-18  资讯来源:

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美高梅焊是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了元器件的PCB置与传送链上、经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。
美高梅面的表面均被层氧化皮覆盖、它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态、在美高梅焊接过程中、PCB接触到锡波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的锡波皲褶地被推向前进、这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机焊点形成:
当PCB加入美高梅面前端(A)时、基板与引脚被加热、并在未离开美高梅面(B)前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开美高梅尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩小状态、此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开美高梅尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中,防止桥联的产生。
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度、增补焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质、减低焊料的内聚力、以利于两焊点间的焊料分开。


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