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美高梅焊常识

双美高梅焊工作原理

发布时间:2013-09-23  资讯来源:

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下面美高梅登录中心以双美高梅焊机为例来说说美高梅焊原理

 

双美高梅焊首要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和双美高梅锡炉组成。


美高梅焊工作原理

双美高梅焊接流程

 


双美高梅焊首要是用于焊接元件比较多,比较密的板,特别是焊接面有贴片元件的线路板必须要用双美高梅焊来焊接,双美高梅焊的双美高梅焊有两个焊料美高梅,第个是湍流波,第二个是平滑波。焊接时,组件先经过湍流波。湍流波从个狭长的缝隙中喷出,以定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并加入元器件各狭小密集的焊区。由于有定的冲击压力,湍流波能够较好地渗入到般难以加入的密集焊区,有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区,提高焊料到达死区的能力。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短,因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分,焊点处或许出现桥连或粘连了过量的焊料等现象,因此需要第二个美高梅进步作用。运输带首要用途是将线路板送入美高梅焊锡机,沿途经助焊剂添加区,预热区,美高梅锡炉等。


助焊剂添加区首要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有线路板加入 ,如果有感应器便会测量出线路板的宽度。助焊剂的作用是在线路板的焊接面上形成以保护膜。


预热区提供足够的温度,以便形成优良的焊点。有红外线发热可以使线路板受热均匀,在双美高梅焊系统中,波的冲击波局部防止漏焊,它包管穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速经过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板实行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。


第二层平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此,当传统组件在台机器上焊接时,就可以把冲击波关掉,用平滑波对传统组件实行焊接。


美高梅焊原理先容


美高梅焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCBA置与传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料美高梅而实现焊点焊接的过程。

双美高梅焊工作视频


美高梅面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在美高梅焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进时这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动美高梅焊机焊点形成:当PCBA加入美高梅面前端(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开美高梅面(B)前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开美高梅尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开美高梅尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。防止桥联的产生

 

喷涂助焊剂

     已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入美高梅焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。

 

PCB板预加热
     加入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,幸免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃间为宜。


预热的作用:
① 助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;
② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止产生高温再氧化的作用;
③ 使PCB板和元器件充分预热,幸免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。


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